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近日,赛晶科技子公司 -赛晶亚太半导体科技有限公司(以下简称“赛晶半导体”)自主研发的igbt芯片,完成了首次批量订单交付。这标志着使用赛晶i20技术的igbt芯片,已经获得市场的认可,开始进入批量销售阶段。
这款赛晶自主研发的igbt芯片,额定电压为1200v,额定电流为250a。使用目前主流的fs-trench结构,并在设计中进行了n型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化p 、3d结构等多项优化,带来了高达250a电流和175℃最大工作结温的卓越性能。
在最新测试中,以i20 igbt芯片为核心的模块产品,自1500a(模块额定电流750a的2倍)开始,在超过2000a(接近额定电流的3倍)时仍然稳定工作,表现出了极佳的安全性、耐用性。
此外,凭借深厚的技术和工艺经验,i20 igbt 芯片批量产品实现了卓越的性能表现,特别是在以往进口品牌一直遥遥领先的产品一致性、稳定性上,达到国际一流水平,开启了国产igbt芯片高水平发展的新篇章。
赛晶半导体,致力于为广大业内伙伴提供优秀的国产igbt芯片,打破国内严重依赖进口芯片的“缺芯”困局,共建国产igbt良性发展生态圈,助力中国igbt产业腾飞。